許隆結

Sheu, Long-Jye・工學院・機械工程系所

碩士平均畢業時長
2.17 年
中位數 2.06 年・7 人
收錄論文
7 篇
102–112 學年度
全校中位數(供對照)
碩士 2.10 年

畢業時長趨勢

每學年度畢業人數

只計入有論文收錄的畢業生;中途休學或更換指導教授的學生不會出現在這裡。

研究關鍵字

準連續波雷射quasi-continuous wave laser隱形切割stealth dicinglaser cutting雷射切片技術改質層蝕刻laser slicingmodified layeretch數值孔徑光熱學模型numerical apertureoptothermal modeling雷射切割QCW雷射異質薄晶圓QCW laserhigh NA lens疊層材料雷射切削切口幾何神經網路Double-layered materialkerf geometryNeural network三輪式車體有限元素分析計算流體動力學three-wheeledfinite element analysiscomputational fluid dynamicsMOCVD行星式反應腔體CVDPlanetary Reactor氮化鎵高載子遷移率電晶體電性能量傳遞GaNHEMTtransistorSILVACO ModelElectrical CharacteristicsEnergy Transport

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指導論文

學年度論文學制入學提交日期畢業時長
112
A Study of Wafer Slicing by using QCW Laser
機械工程學系・共同指導:成維華
雷射切片技術、準連續波雷射、改質層、蝕刻、laser slicing、quasi-continuous wave laser、modified layer、etch
碩士1102024-05-282.82 年
110
Effects of Process Parameters on the Modified Layer of Stealth Dicing Using QCW Laser
機械工程系所・共同指導:成維華
隱形切割、準連續波雷射、數值孔徑、光熱學模型、stealth dicing、quasi-continuous wave laser、numerical aperture、optothermal modeling
碩士1092022-09-042.09 年
109
A Study of Stealth Dicing by QCW Laser
機械工程系所・共同指導:成維華
隱形切割、雷射切割、QCW雷射、異質薄晶圓、stealth dicing、laser cutting、QCW laser、high NA lens
碩士1082021-08-112.03 年
108
Analysis of Laser Cutting on Heterogeneous Material
機械工程系所・共同指導:成維華
疊層材料、雷射切削、切口幾何、神經網路、Double-layered material、Laser cutting、kerf geometry、Neural network
碩士1072020-08-192.05 年
104
The Delta Form Body Base Design and Construction of Three Wheel Electric Car
機械工程系所・共同指導:成維華
三輪式車體、有限元素分析、計算流體動力學、three-wheeled、finite element analysis、computational fluid dynamics
碩士1032016-08-092.02 年
102
MOCVD Planetary Susceptor Design and Simulation
機械工程系所・共同指導:成維華
MOCVD、行星式反應腔體、CVD、Planetary Reactor
碩士1012014-08-252.06 年
102
Simulations of Electrical Characteristics and Energy Transport for High Electron Mobility Transistors
機械工程系所・共同指導:成維華
氮化鎵、高載子遷移率電晶體、電性、能量傳遞、GaN、HEMT、transistor、SILVACO Model、Electrical Characteristics、Energy Transport
碩士1002013-09-062.10 年