李昌駿

Lee, Chang-Chun・理學院・理學院應用科技學程

在職專班平均畢業時長

2.22 年

中位數 2.22 年・2 人

博士平均畢業時長

7.86 年

中位數 7.86 年・1 人

收錄論文

3 篇

109–113 學年度

全校中位數（供對照）

在職專班 2.08・博士 6.11 年

畢業時長趨勢

每學年度畢業人數

只計入有論文收錄的畢業生；中途休學或更換指導教授的學生不會出現在這裡。

研究關鍵字

有限元素法玻璃基板玻璃穿孔環氧樹脂模封材料化學收縮率glassTGVcompoundshrinkageFEA三維晶片封裝異質整合特徵壽命疲勞壽命3D-ICs PackagingHeterogeneous IntegrationFinite Element MethodCharacteristic LifeFatigue Life彎翹模擬估算異質整合封裝有限元素分析層疊封裝疊構載板材料等效方法Warpage estimationHeterogeneous integrated packagingFinite element analysisLaminated packaging substrateEquivalent material approach

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指導論文

學年度	論文	學制	入學	提交日期	畢業時長
113	探討環氧樹脂模封材料的化學收縮與厚度對矽晶片封裝於玻璃穿孔基板可靠度之影響 Effects of chemical shrinkage and thickness of epoxy molding compound to the package reliability of silicon chips on Through Glass Via substrate 機械工程學系・共同指導：徐文祥玻璃基板、玻璃穿孔、環氧樹脂模封材料、化學收縮率、有限元素法、glass、TGV、compound、shrinkage、FEA	博士	106	2025-06-11	7.86 年
110	熱循環負載效應對於三維晶片封裝結構微焊點之特徵壽命估算 The effect of temperature cycling loadings on the microjoint characteristic life estimation of 3D ICs packaging structure 理學院應用科技學程・共同指導：陳冠能三維晶片封裝、異質整合、有限元素法、特徵壽命、疲勞壽命、3D-ICs Packaging、Heterogeneous Integration、Finite Element Method、Characteristic Life、Fatigue Life	碩士在職專班	108	2022-02-22	2.56 年
109	以材料模擬分析進行具銅柱之層疊封裝結構翹曲估算 Warpage Estimation of the laminated packaging substrate with Cu pillar structure considering material characteristics 理學院應用科技學程・共同指導：陳冠能彎翹模擬估算、異質整合封裝、有限元素分析、層疊封裝疊構載板、材料等效方法、Warpage estimation、Heterogeneous integrated packaging、Finite element analysis、Laminated packaging substrate、Equivalent material approach	碩士在職專班	108	2021-06-17	1.88 年