杜正恭
Duh, Jenq-Gong・工學院・材料科學與工程學系所
碩士平均畢業時長
1.91 年
中位數 1.91 年・1 人
收錄論文
1 篇
104–104 學年度
全校中位數（供對照）
碩士 2.10 年
畢業時長趨勢
每學年度畢業人數
只計入有論文收錄的畢業生；中途休學或更換指導教授的學生不會出現在這裡。
研究關鍵字
電子構裝銲接系統可靠度熱循環晶圓級尺寸封裝銀electronic packagingsolder jointreliabilitythermal cyclingWLCSPAg
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指導論文
| 學年度 | 論文 | 學制 | 入學 | 提交日期 | 畢業時長 |
|---|---|---|---|---|---|
| 104 | Exploration of failure mechanisms in Sn-Ag-Cu solder joints under thermal cycling test by modulation of Ag content in solder and the selection of surface finish 材料科學與工程學系所・共同指導：吳耀銓 電子構裝、銲接系統、可靠度、熱循環、晶圓級尺寸封裝、銀、electronic packaging、solder joint、reliability、thermal cycling、WLCSP、Ag | 碩士 | 103 | 2016-06-28 | 1.91 年 |