李育民

Lee Yu-Min・電機學院・電信工程研究所

碩士平均畢業時長

2.44 年

中位數 2.19 年・49 人

在職專班平均畢業時長

3.40 年

中位數 3.64 年・3 人

博士平均畢業時長

7.05 年

中位數 7.18 年・3 人

收錄論文

61 篇

100–115 學年度

全校中位數（供對照）

碩士 2.10・在職專班 2.08・博士 6.11 年

畢業時長趨勢

每學年度畢業人數

只計入有論文收錄的畢業生；中途休學或更換指導教授的學生不會出現在這裡。

研究關鍵字

熱分析Thermal simulation三維積體電路機器學習Machine Learning電源供應網路有限差分法熱模擬3D ICSmartphoneThermal AnalysisPower GridFinite Difference MethodAlgebraic Multigridadaptive grid2.5維積體電路熱建模方法Thermal modeling method製程變異系統層級System-level智慧型手機power networkPlacement3-D IC三維度積體電路先進積體電路代數多重網格法Advanced ICs解析方法側向對流3D-IC導線延遲和過渡時間估計Interconnect Delay and Slew EstimationProcess Variation等效熱傳導係數晶片層級簡化熱模型Chip-levelEffective heat transfer coefficientSimplified thermal model熱感知設計thermal-aware design熱模型熱導管Thermal modelingSystem-level Thermal Simulator溫度Physical design適應性網格

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指導論文

學年度	論文	學制	入學	提交日期	畢業時長
115	ThTrace: 基於有限差分法的快速位移場模擬器 ThTrace: A Fast Finite-Difference-Based Displacement Field Simulator 電信工程研究所熱應力分析、先進積體電路、有限差分法、代數多重網格法、位移場模擬、Thermal Stress Simulation、Advanced ICs、Finite Difference Method、Algebraic Multigrid、Displacement Field Analysis	碩士	113	2026-10-19	2.21 年
115	異質整合先進封裝之快速半解析熱模擬 Fast Semi-Analytical Thermal Simulation for Heterogeneously Integrated Advanced Packages 電信工程研究所解析方法、熱模擬、側向對流、異質結構、Analyticalmethod、ThermalSimulation、LateralConvection、HeterogeneousStructures	碩士	113	2026-10-19	2.21 年
115	CuA²MG⁺：用於穩態與暫態封裝級熱分析的全 GPU 常駐架構 CuA²MG⁺: A Fully GPU-Resident Framework for Steady-State and Transient Package-Level Thermal Analysis 電信工程研究所熱模擬、GPU 加速、代數多重網格、預條件共軛梯度法、Thermal simulation、GPU acceleration、Algebraic multigrid、Preconditioned conjugate gradient	碩士	113	2026-10-08	2.18 年
115	CLAU-Net：基於層數可擴展架構與跨層注意力機制 U-Net 之三維積體電路快速熱預測方法 CLAU-Net: a Layer-Scalable Cross-Layer Attention U-Net for Fast Thermal Prediction in 3D ICs 電信工程研究所三維積體電路、熱模擬、機器學習、U-Net、自注意力機制、層數可擴展、3D-IC、Thermal Simulation、Machine Learning、Self-Attention、Layer-Scalable	碩士	113	2026-09-08	2.10 年
114	採用雜訊消除技術並結合電阻回授與全域電容回授之 2.4 GHz 低雜訊放大器 A 2.4-GHz Low-Noise Amplifier Employing Noise-Canceling Technique with Resistive Feedback and Global Capacitive Feedback 電信工程研究所・共同指導：柯鈞琳雜訊消除、低雜訊放大器、前饋式、電阻回授、全域電容回授、CMOS、Noise Canceling、Low-Noise Amplifier (LNA)、Feedforward、Resistive Feedback、Global Capacitive Feedback	碩士	109	2026-07-28	5.99 年
114	結合側向導熱與非均質建模之智慧型手錶晶片快速熱模擬技術 Efficient Thermal Simulation for Smartwatch Chips Considering Lateral Heat Spreading and Structural Heterogeneity 電信工程研究所智慧型手錶、晶片、3D IC、smart watch	碩士	112	2026-05-22	2.81 年
114	汽車電子傳導干擾之電容抑制機制研究 Study on Capacitor-Based Mitigation of Automotive Conducted EMI 電機學院碩士在職專班・共同指導：渡邊浩志電磁相容性、電磁干擾、CISPR 25、傳導性發射、去耦電容、等效串聯電感、車用電子模組、線路阻抗穩定網路、Electromagnetic Compatibility (EMC)、Electromagnetic Interference (EMI)、Conducted Emission、Decoupling Capacitor、Equivalent Series Inductance (ESL)、Automo- tive Electronic Systems、Line Impedance Stabilization Network (LISN)	碩士在職專班	111	2026-03-24	3.64 年
114	ThPA: 先進積體電路的熱分析 ThPA: Thermal Simulation for Advanced ICs 電信工程研究所熱分析、先進積體電路、有限差分法、代數多重網格法、Thermal Simulation、Advanced ICs、Finite Difference Method、Algebraic Multigrid	碩士	112	2025-09-17	2.13 年
114	FALCON-3D: 考量側向對流散熱的三維積體電路的全晶片解析式熱模擬 FALCON-3D Full-Chip Analytical Thermal Simulation with Lateral Convection for 3D-Stacked ICs 電信工程研究所解析方法、熱模擬、側向對流、空間基底、Analytical method、Thermal simulation、Lateral convection、Spatial basis	碩士	112	2025-09-15	2.12 年
114	晶片與系統層級適應性網格熱模擬 AGTS : Adaptive Grid For Chip-level and System-level Thermal Simulation 電信工程研究所適應網格、熱通量門檻、熱通量梯度、算術平均法、adaptive grid、heat flux threshold、heat flux gradient、arithmetic mean method	碩士	112	2025-09-11	2.11 年
113	Therunet-SP: 基於U-Net 卷積結合縮放程序之2.5維積體電路熱模擬器 Therunet-SP: 2.5D IC Thermal Simulator based on U-Net Convolution with Scaling Procedure 電信工程研究所 2.5維積體電路、機器學習、U型網路、熱縮放程序、2.5D IC、Machine Learning、UNet、Thermal Scaling Procedure	碩士	111	2025-02-21	2.56 年
113	考量系統層級效應的晶片層級熱模擬自動化晶片邊界熱阻抗建模 Automatic Thermal Impedance Modeling at Chip Boundaries for Chip-Level Thermal Simulation Incorporating System-Level Effects 電信工程研究所熱建模方法、等效熱阻抗、Thermal modeling method、Equivalent thermal impedance	碩士	111	2024-10-09	2.19 年
113	基于XGBoost之繞線前延遲與信號轉換速率預測準度提升 Enhancing Pre-route Delay and Slew Prediction Through XGBoost Integration 電信工程研究所準確度提升、延遲、信號轉換速率、Enhencing accuracy、Delay、Slew	碩士	111	2024-08-28	2.08 年
113	基於區塊分割的改進型擴展克雷洛夫子空間法之高效壓降分析 Efficient IR drop analysis with partition-based IEKS method 電信工程研究所改進型擴展克雷洛夫子空間法、Improved Extended Krylov Subspace method	碩士	111	—	無法計算
112	使用斯摩亞克網格並考慮製程變異的蒙地卡羅時序模擬 Utilizing Smolyak Grids for Monte Carlo Timing Simulation with Process Variability 電信工程研究所製程變異、導線延遲和過渡時間估計、Process Variations、Interconnect Delay and Slew Estimation	碩士	110	2023-12-28	2.41 年
111	製程變異下導線與組合邏輯電路的快速統計型時序分析 Fast Statistical Timing Analysis for Interconnect and Combinational Circuits under Process Variation 電信工程研究所導線延遲和過渡時間估計、製程變異、統計方法、電路優化、統計型靜態時序分析、Interconnect Delay and Slew Estimation、Process Variation、Statistical Method、Performance Optimization、Statistical Static Timing Analysis	碩士	110	2023-07-26	1.98 年
111	基於系統層級因素的晶片層級等效熱傳導係數快速估算 Fast Estimation of Chip-Level Effective Heat Transfer Coefficients Considering System-Level Effects 電信工程研究所熱建模方法、等效熱傳導係數、系統層級、晶片層級、簡化熱模型、Thermal modeling method、System-level、Chip-level、Effective heat transfer coefficient、Simplified thermal model	碩士	110	2023-07-25	1.98 年
111	基於序列對的樹狀結構和 2.5D IC 的小晶片佈局散熱考慮 Chiplet Placement for 2.5D IC with Sequence Pair Based Tree and Thermal Consideration 電信工程研究所・共同指導：陳富強小晶片佈局、2.5維積體電路、分支界限法、序列對、網路加權、熱感知設計、chiplet placement、2.5D ICs、branch and bound、sequence pair、net weighting、thermal-aware design	碩士	110	2023-07-23	1.97 年
111	智慧型手機及2.5維積體電路之熱模型與設計 Thermal Modeling and Design on Smartphones and 2.5D Integrated Circuits 電信工程研究所熱模型、熱感知設計、智慧型手機、2.5維積體電路、熱導管、Thermal modeling、Thermal-aware design、Smartphones、2.5D integrated circuits、Heat pipes	博士	105	2023-04-18	6.71 年
111	PreSTM: 用於智慧型手機的快速矽前系統層級熱建模技術 PreSTM: A Fast Pre-Silicon System-Level Thermal Modeling Methodology for Smartphones 電信工程研究所・共同指導：吳霖堃熱建模、手機裝置、矽前、系統層級、Thermal Modeling、Smartphone、Pre-Silicon、System-Level	碩士	110	2023-03-27	1.65 年
111	以機器學習為基礎透過量測數據建立之晶片實時熱圖預測器 Machine Learning Based Run-Time Chip Heatmap Estimator Via Measurement Data 電信工程研究所熱管理、機器學習、晶片熱圖估算器、量測、紅外線熱成像儀、Thermal management、Machine learning、Chip heatmap estimator、Measurement、Infrared thermal camera	碩士	109	2022-11-01	2.25 年
111	基於等效熱傳導係數之系統層級晶片熱建模方法 A Simplified System-Level Thermal Modeling Method via Effective Heat Transfer Coefficients for IC Design 電信工程研究所熱建模方法、系統層級、晶片層級、等效熱傳導係數、簡化熱模型、Thermal modeling method、System-level、Chip-level、Effective heat transfer coefficient、Simplified thermal model	碩士	109	2022-10-11	2.19 年
111	基於有限元素法之系統層級熱模擬器 Finite Element Method based System-level Thermal Simulator 電信工程研究所系統層級熱模擬器、電子設計自動化、有限元素法、System-level Thermal Simulator、Electronic Design Automation、Finite Element Method	碩士	109	2022-09-08	2.10 年
110	以機器學習為基礎用於早期多層電源供應網路分析之靜態電壓衰減預測器 Machine Learning-based Static IR-drop Predictor for Early Stage Multi-layer Power Delivery Network Analysis 電信工程研究所積體電路微縮、金屬導線電阻、電壓衰減效應、早期多層電源網路、機器學習、靜態電壓降、shrinking of the integrated circuit process、interconnect resistance、voltage drop effect、early-stage multilayer power grid circuit、machine learning、static IR-drop	碩士	107	2022-07-19	3.96 年
110	基於近似格林函數的熱感知固定框架之平面規劃解析模型 Approximated Green Function Based Thermal Aware Fixed-Outline Analytical Floorplan Model for Mixed size Modules 電機資訊國際學程半導體技術、溫度、性能、物理設計、平面圖、分析、格林函數、Semiconductor Technology、Temperature、Performance、Physical design、Floorplan、Green's function	碩士	108	2022-02-24	2.57 年
109	用於車用電子之散熱墊片設計 Thermal Pad Design for Automotive Electronics 電信工程研究所散熱墊片、車用電子、設計流程、Thermal Pad、Automotive Electronics、Design Flow	碩士	107	2021-04-14	2.70 年
109	應用於奈米級熱分析的波茲曼運輸方程式簡易等效數學模型 A Simple Approximated Mathematical Model of Boltzmann Transport Equation for Nano-scale Thermal Analysis 電信工程研究所奈米級熱分析、波茲曼運輸方程式、等效數學模型、FFT快速演算法、預處理共軛梯度法、Nano-scale thermal analysis、Boltzmann transport equation、Approximated model、FFT fast algorithm、Preconditioned Conjugate Gradient Method	碩士	107	2021-04-14	2.70 年
109	MEAG-TS: 基於網格誤差的適應性網格之系統層級的熱分析器 MEAG-TS: Mesh Error Based Adaptive Grid for System-Level Thermal Simulator 電信工程研究所可適應性網格、系統層級熱分析器、網格誤差、Adaptive grid、System-level thermal simulator、Mesh Error	碩士	107	—	無法計算
108	DLAG-TA: 深度學習為基礎的適應性網格估計器應用於系統層級的熱分析 DLAG-TA: Deep Learning-Based Adaptive Grid Predictor for System-Level Thermal Analysis 電信工程研究所深度學習、適應性網格、熱分析、Deep Learning、Adaptive Grid、Thermal Analysis	碩士	107	2020-06-10	1.86 年
108	XGBIR:極限梯度上升為基礎的電壓衰退估計器於早期電源供應網路 XGBIR: An XGBoost-based IR Drop Predictor for Early-stage Power Delivery Network 電信工程研究所電壓衰退、機器學習、電源供應網路、IR Drop、XGBoost、Power Grid	碩士	105	2019-09-25	3.15 年
107	安全數位卡主機控制器之限制隨機驗證環境建構與程式驗證 SD HOST constraint random verification environment and function verification 電機學院電機與控制學程・共同指導：陳科宏通用驗證方法學、安全數位卡、RTL驗證、UVM、SD2.0、RTL Verification	碩士在職專班	104	2019-09-04	4.09 年
107	Phone-nomenon.L/MOR: 模組簡化技術及線性化方法於手持式裝置之熱分析 Phone-nomenon.L/MOR: Thermal Simulators of Handheld Devices with Linearization and Order Reduction Techniques 電信工程研究所模組簡化、線性化、熱分析、Model Order Reduction、Linearization、Thermal Analysis	碩士	106	2019-03-13	1.61 年
107	基於電阻-電容梯形網路的智慧型手機動態緊湊熱建模與暫態分析 Dynamic Compact Thermal Modeling and Transient Analysis on Smartphone by Resistor-Capacitor Ladder Network 電信工程研究所動態緊湊熱模型、暫態熱分析、智慧型手機結構、電阻電容梯形網路、粒子群最佳化、Dynamic Compact Thermal Modeling、Transient Analysis、Smartphone、Resistor Capacitor Ladder Network、Particle Swarm Optimization	碩士	105	2018-11-27	2.32 年
107	良率驅使增置電源凸塊以強化電源供應網絡可靠度 Global Yield-Driven Redundant Power Bump Assignment for Power Network Robustness 電信工程研究所自動化設計、電源供應網絡、增置電源凸塊、封裝、電源凸塊良率、良率估計、EDA、power network、redundant power bump、manufacturing package process、power bump yield、yield estimation	碩士	105	2018-10-01	2.17 年
107	手持式裝置上使用X架構繞線結合動態熱權重之多重角度彎曲熱導管設計 Multi-Angle Bended Heat Pipe Design Using X-Architecture Routing with Dynamic Thermal Weight on Mobile Devices 電信工程研究所熱分析、熱導管、繞線演算法、機器學習、Thermal Simulation、Heat Pipe、Routing Algorithm、Machine Learning	碩士	105	2018-08-26	2.07 年
107	利用局部性概念的展開點方法用於考慮溫度之無向量電源供應網路驗證技術 Expansion Point Method for Thermal Aware Vectorless Power Grid Verification 電信工程研究所局部性概念、考慮溫度之無向量電源供應網路驗證技術、Locality、Thermal aware、Vectorless Power Grid Verification	碩士	105	2018-08-26	2.07 年
107	用於智慧型手機之快速晶片溫度估算及功耗提取技術 Fast Chip Temperature Estimation and Power Dissipation Extraction in a Smartphone 電信工程研究所熱分析技術、智慧型手機、動態電源管理、動態溫度管理、快速熱分析引擎、Thermal Analysis、Smartphone、Dynamic Power Management、Dynamic Thermal Management、Fast Temperature Estimation Engine	碩士	106	2018-08-26	1.07 年
106	系統層級在手持式裝置上之熱分析考慮網格最佳化 System-Level Thermal Simulation on Handheld Devices Considering Mesh Optimization 電信工程研究所熱分析、有限差分法、網格規劃、輻射、thermal simulator、finite difference method、mesh processing、radiation model	碩士	104	2017-11-07	2.27 年
106	支援自動設計非均勻熱網格架構之系統層級熱分析軟體 DeNAFE: A System-Level Thermal Simulator Supporting Design of Non-Uniform Thermal Grid Structure Automatically 電信工程研究所適應性網格、熱傳方程式、有限差分法、快速熱估計器、熱梯度、電路模擬、adaptive meshing、heat transfer equation、finite difference method (FDM)、fast thermal estimator、thermal gradient、circuit simulation	碩士	103	—	無法計算
105	在三維架構下的層與層冷卻優化微通道網路 Interlayer Cooling Optimized Microchannel Network for 3D ICs 電信工程研究所微通道網路、Microchannel network	碩士	102	2016-11-15	3.29 年
105	基於良率增置電源凸塊以強化電源供應網絡之可靠性 Yield-Driven Redundant Power Bump Assignment for Power Network Reliability 生醫工程研究所電源凸塊、電源供應網絡、增置、良率、可靠性、power bump、power network、redundant、yield-driven、reliability	碩士	103	—	無法計算
104	晶片層級在高效能多核心晶片及系統層級在手持式裝置熱分析 Chip-Level and System-Level Thermal Simulation on High Performance MPSoC and Handheld Devices 電信工程研究所微流管通道、兩相流熱分析、手持裝置熱分析、microchannel、two-phase liquid thermal modeling、handheld device thermal modeling	碩士	101	2016-07-11	3.94 年
104	考慮溫度之無向量電源供應網路驗證技術 Thermal Aware Vectorless Power Grid Verification 電信工程研究所溫度、電源供應網路、驗證、thermal、vectorless、power grid、verification	碩士	102	2016-01-24	2.48 年
104	ThermPL:基於熱貢獻與熱局部性的熱感知平面擺置 ThermPL: Thermal-aware Placement Based on Thermal Contribution and Locality 電信工程研究所熱感知、擺置、Placement、Thermal、Locality	碩士	102	2016-01-23	2.48 年
104	三維積體電路與手持裝置之熱分析技術 Thermal Analysis Techniques for 3-D Integrated Circuits and Handheld Devices 電信工程研究所三維積體電路、手持裝置、熱分析、智慧型手機、高效率、熱模型、3-D IC、Handheld Device、Thermal Analysis、Smartphone、High Efficiency、Thermal Model	博士	97	2015-10-08	7.18 年
103	以基於良率的電源接墊增置方法強化晶片上的電源供應網路 Yield-driven redundant power pad assignment for on-chip power network robustness 電信工程研究所電源接墊、良率、電源供應網路、redundant power pad、yield-driven、power network、robustness	碩士	101	2015-04-29	2.74 年
103	類比與混合訊號矽智財之行為模型設計與應用經驗研究案例：展頻時脈產生器類比行為模型設計與應用 Experience with an Analog/Mixed-Signal IP Behavioral Modeling and Application : Case Study of Spread Spectrum Clock Generator 電機學院電機與控制學程・共同指導：洪浩喬類比行為模型、Analog Behavioral Model	碩士在職專班	101	2015-01-19	2.47 年
103	TNAPL:三維積體電路針對矽穿孔雜訊改良的佈局擺置 TNAPL: TSV Noise-Aware Placement for 3-D ICs 電信工程研究所矽穿孔、三維積體電路、布局擺置、雜訊、TSV、3D IC、placement、Noise	碩士	101	2014-09-03	2.09 年
103	NaDaP:三維積體電路針對矽穿孔雜訊及分佈密度改良的佈局擺置 NaDaP:TSV Noise-Aware & Density-Aware Placement for 3-D ICs 電信工程研究所三維積體電路、矽穿孔雜訊、佈局擺置、TSV Noise、3-D Placer、3-D IC	碩士	102	—	無法計算
103	Tr-GIT:基於積分轉換的三維度積體電路暫態熱分析技術 Tr-GIT: A 3-D IC Transient Thermal Simulator using Generalized Integral Transform 電信工程研究所熱分析、積分轉換、暫態模擬、Thermal Simulation、General Integral Transform、Transient Simulation	碩士	100	—	無法計算
102	模型降階法在大量輸入輸出電路下之效能的改善 Efficiency improvement of model order reduction for large circuits with many terminals 電信工程研究所模型降階法、多輸入、model order reduction、multi-terminal	碩士	99	2014-09-02	4.09 年
102	ICEPL: 考慮溫度與熱梯度的熱感知平面擺置 ICEPL: A thermal-aware Placement for Temperature and Thermal Gradient Minimization 電信工程研究所熱感知、平面擺置、力導向、峰值溫度、熱梯度、thermal-aware、placement、force-directed、peak temperature、thermal-gradient	碩士	101	2014-07-27	1.98 年
102	基於交替方向隱式插入延遲法之具線性複雜度的晶片電源網路暫態分析 On Chip Power Grid Transient Simulation in Linear Complexity Based on Alternating Direction Implicit-Latency Insertion Method 電信工程研究所暫態分析、電網、插入延遲法、transient analysis、power grid、latency insertion method	碩士	100	2013-10-09	2.19 年
102	考慮時序效應三維積體電路平面規劃 Timing-Driven Three-Dimensional IC Floorplanning 電信工程研究所平面規劃、時序、三維積體電路、Floorplanning、Timing-Driven、3D-IC	碩士	100	2013-09-12	2.12 年
102	巨集模型與稀疏復原之電源供應網路暫態增量分析技術 Macro Modeling Transient Incremental Analysis on Power Grid via Sparse Recovery 電信工程研究所電源供應網路、增量分析、巨集模型、Power Grid Analysis、Incremental Analysis、Macro Modeling	碩士	100	2013-09-04	2.09 年
102	高適應性三維積體電路電源供應網路設計最佳化 Power Delivery Network Optimization with High Adaptability in 3D IC 電信工程研究所三維積體電路、設計、電源供應網路、3D IC、Power、Gound、Design	碩士	100	2013-09-02	2.09 年
101	NUMANA - 結合數值法與解析法的三維度積體電路熱分析技術 NUMANA-A Hybrid Numerical and Analytical Thermal Simulator for 3-D ICs 電信工程研究所熱分析、三維度積體電路、Thermal simulation、3-D IC	碩士	99	2012-08-21	2.06 年
100	基於巨集模型與正交匹配追蹤之電源網路增量分析技術 A Robust Incremental Power Grid Analyzer by Macromodeling Approach and Orthogonal Matching Pursuit 電機工程學系電源網路、增量分析、巨集模型、正交匹配追蹤法、Power Grid、Incremental Analysis、Macromodeling Approach、Orthogonal Matching Pursuit	碩士	99	2012-08-17	2.05 年
100	超大型積體電路的熱分析技術 Thermal Simulation Techniques for Very Large Scale Integration (VLSI) Circuits 電信工程研究所熱分析技術、積體電路、隨機熱分析、製程變異、三維度積體電路、Thermal Analysis Techniques、Integration Circuits、Statistical Thermal Analysis、Process Variation、3-D ICs	博士	93	2011-11-03	7.26 年
100	對具最小擾動HiBinLegalizer之最佳化分析以及網格數的精化 Minimized Disturbance Optimal Analysis and Grid Bin Size Refinement for HiBinLegalizer 電信工程研究所擺置合法化、標準單元、Legalization、standard-cell	碩士	97	2011-10-21	3.22 年
100	對三維度積體電路實體設計流程具可整合性和具網格分析適應性的溫度模擬器 3D-Adaptive-ADI:A Grid-Adaptive and Integrable Thermal Simulator for 3D IC Physical Design Flow Based on ADI Method 電信工程研究所三維度積體電路、實體設計、溫度模擬器、3D IC、Physical Design、Thermal Simulator	碩士	97	2011-08-31	3.08 年