林宏基

Lin, Hong-Ji・工學院・工學院加速器光源科技與應用學位學程

碩士平均畢業時長

2.24 年

中位數 2.24 年・2 人

博士平均畢業時長

4.25 年

中位數 4.25 年・1 人

收錄論文

3 篇

100–107 學年度

全校中位數（供對照）

碩士 2.10・博士 6.11 年

畢業時長趨勢

每學年度畢業人數

只計入有論文收錄的畢業生；中途休學或更換指導教授的學生不會出現在這裡。

研究關鍵字

微凸塊自旋電子氣體感測器異常霍爾效應氫氣一氧化碳磁光科爾效應spintronicsgas sensorsanomalous hall effecthydrogencarbon monoxideMOKE焊錫錫銀接點銅鎳銅銅冶金電遷移迴焊高溫儲存SolderMicrobumpsSnAgCuNiCuCuMetallurgicalElectromigrationReflowAging三維積體電路熱循環測試介金屬化合物3D ICMicrobumpThermal CyclingIMC

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指導論文

學年度	論文	學制	入學	提交日期	畢業時長
107	同步輻射X光光源應用於磁阻式氣體感測器研究 Magnetic Gas Sensors Investigated by Synchrotron X-rays 工學院加速器光源科技與應用學位學程・共同指導：曾院介自旋電子、氣體感測器、異常霍爾效應、氫氣、一氧化碳、磁光科爾效應、spintronics、gas sensors、anomalous hall effect、hydrogen、carbon monoxide、MOKE	博士	103	2018-11-01	4.25 年
104	30μm尺度下銅鎳錫銀以及銅銅錫銀微凸塊冶金反應及電遷移議題之研究 Study of Metallurgical Reactions and Electromigration of 30μm Cu/SnAg/Ni and Cu/SnAg/Cu Microbumps 工學院加速器光源科技與應用學位學程・共同指導：陳智焊錫、微凸塊、錫銀接點、銅鎳、銅銅、冶金、電遷移、迴焊、高溫儲存、Solder、Microbumps、SnAg、CuNi、CuCu、Metallurgical、Electromigration、Reflow、Aging	碩士	102	2016-02-15	2.54 年
100	不同金屬墊層結構對錫2.3銀微凸塊經熱循環測試後裂縫形成之研究 Crack Formation after Thermal Cycling Tests for Sn2.3Ag Microbumps with Different Under-Bump-Metallization Structures 工學院加速器光源科技與應用學位學程・共同指導：陳智、鄭裕庭三維積體電路、微凸塊、熱循環測試、介金屬化合物、3D IC、Microbump、Thermal Cycling、IMC	碩士	99	2012-07-09	1.94 年