林昆霖

Lin, Kun-Lin・工學院・材料科學與工程學系、材料科學與工程學系所、材料科學與工程學系奈米科技碩博士班

碩士平均畢業時長

2.08 年

中位數 2.05 年・14 人

在職專班平均畢業時長

3.14 年

中位數 3.14 年・2 人

收錄論文

16 篇

109–114 學年度

全校中位數（供對照）

碩士 2.10・在職專班 2.08 年

畢業時長趨勢

每學年度畢業人數

只計入有論文收錄的畢業生；中途休學或更換指導教授的學生不會出現在這裡。

研究關鍵字

thermal conductivityCeramic Substrate銀膠Atom probe tomography陶瓷基板熱傳導silver paste晶片接合thermal cycling testDifferential Hall effect measurementSecondary Ion Mass Spectrometry剪切強度試驗奈米壓痕intermetallic layershear strength test銅膠燒結電阻率die attachcopper pastesinteringresistivity銀箔silver foil可靠度reliability氮化鋁熱傳導係數Aluminum Nitride等溫時效試驗Isothermal aging test氧化銦異質接面能帶偏移漏電流X光光電子能譜儀Indium oxideHeterojunctionBand offsetLeakage currentX-ray photoelectron spectroscopy原子探針斷層掃描(APT)樣品製備聚焦離子束(FIB)飛秒雷射燒蝕生產率提升技術Atom Probe Tomography (APT)specimen preparationFocused Ion Beam (FIB)femtosecond laser ablation

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指導論文

學年度	論文	學制	入學	提交日期	畢業時長
114	氧氣氛退火對氧化鉿/氧化銦薄膜電性行為與能帶關係 Effect of Oxygen Annealing on Electronic Behavior and Energy Band of HfO2 on In2O3 Thin Films 材料科學與工程學系・共同指導：吳耀銓氧化銦、異質接面、能帶偏移、漏電流、X光光電子能譜儀、Indium oxide、Heterojunction、Band offset、Leakage current、X-ray photoelectron spectroscopy	碩士	112	2025-08-17	2.05 年
113	利用飛秒雷射聚焦離子束製備高效率原子針尖斷層掃描儀之探針 High-Efficiency Tip Fabrication of Atom Probe Tomography via Femtosecond Laser-Assisted Focused Ion Beam 理學院碩士在職專班-應用科技組・共同指導：趙天生原子探針斷層掃描(APT)、樣品製備、聚焦離子束(FIB)、飛秒雷射燒蝕、生產率提升技術、Atom Probe Tomography (APT)、specimen preparation、Focused Ion Beam (FIB)、femtosecond laser ablation、productivity enhancement	碩士在職專班	112	2025-07-24	1.98 年
113	電漿浸潤式與離子束佈植技術摻雜砷與二氟化硼於多晶矽之載子活化 Carrier Activation in Polycrystalline Silicon Doped with Arsenic and Boron Difluoride Using Plasma Immersion and Beam-Line Ion Implantation Techniques 材料科學與工程學系・共同指導：吳耀銓多晶矽、電漿浸潤式離子佈植、紫外光雷射退火、微分霍爾量測、載子活化率、Poly-Silicon、Plasma immersion ion implantation tool、Ultra-violet laser annealing、Differential Hall effect measurement、Carrier active ratio	碩士	112	2025-07-18	1.96 年
113	原子針尖斷層影像探討磷佈植矽基板的定量方法 Quantitative analysis method for phosphorus implantation in silicon substrates using atom probe tomography 材料科學與工程學系・共同指導：吳耀銓原子針尖斷層影像、Atom probe tomography	碩士	111	2025-01-16	2.46 年
113	微分霍爾量測與原子針尖斷層影像探討砷佈植矽基板的活化與擴散 Activation and Diffusion of Arsenic Implanted in Silicon Substrate via Differential Hall Effect Metrology and Atom Probe Tomography 材料科學與工程學系・共同指導：吳耀銓穿透式電子顯微鏡、二次離子質譜儀、微分霍爾效應測量法、三維原子探針、快速熱退火、摻雜劑再分佈、Transmission Electron Microscopy、Secondary Ion Mass Spectrometry、Differential Hall Effect Measurement、Atom Probe Tomography、Rapid Thermal Annealing、Dopant redistribution	碩士	111	2024-08-22	2.06 年
113	鈦銀薄膜接合鋁銅金屬基板之微觀結構及機械性質 Microstructures and Mechanical Properties of Aluminum and Copper Metallic Substrates Bonded with Titanium and Silver Thin Films 材料科學與工程學系奈米科技・共同指導：吳耀銓銅鋁介金屬、剪切強度試驗、奈米壓痕、鈦、銀、intermetallic layer、shear strength test、nanoindentation、titanium、silver	碩士	111	2024-08-19	2.05 年
113	銀金屬薄層厚度對鋁銅接合微觀及機械性質影響 Thickness Effect of Silver Metallic Interlayer in Microstructures and Mechanical Properties of Aluminum and Copper Bonding 材料科學與工程學系・共同指導：吳耀銓鋁銅接合、暫態液相接合、介金屬微結構、鋁銀銅交互擴散、陶瓷基板、Al/ Cu bonding、TLP bonding、intermetallic microstructure、Al/ Ag/ Cu interdiffusion、Ceramic Substrate	碩士	111	2024-08-17	2.05 年
113	硼摻雜矽基板之摻雜劑分佈與電性縱深分析 Dopant Distribution and Electrical Depth Profiles of Boron-Doped Silicon Substrates 材料科學與工程學系・共同指導：吳耀銓摻雜劑分佈、二次離子質譜儀(SIMS)、原子探針斷層掃描技術(APT)、微分霍爾效應測量法(DHEM)、載子活化、dopant distribution、atom probe tomography、differential hall effect metrology、secondary ion mass spectrometry、carrier activation	碩士	111	2024-08-08	2.02 年
112	銀膠與傳統焊料在回焊系統之研究 Research on Silver Paste and Soldering Reflow with Ceramic Substrates 工學院專班-半導體材料與製程設備學程・共同指導：柯富祥陶瓷基版、熱傳導、銀膠、錫膏、電子元件接合強度、回焊、ceramic substrate、thermal conductivity、silver paste、Sn soldering、electrics components joint strength、reflow	碩士在職專班	108	2023-11-20	4.30 年
111	混合銀與銅金屬膠於黏晶應用與熱循環影響 Thermal Cycling Effect of Hybrid Silver/Copper Paste for Die Attach Bonding 材料科學與工程學系所・共同指導：林健正、吳耀銓晶片接合、銀膠、銅膠、燒結、熱循環、熱傳導、電阻率、die attach、silver paste、copper paste、sintering、thermal cycling test、thermal conductivity、resistivity	碩士	110	2023-08-10	2.02 年
111	高功率元件陶瓷散熱基板之熱循環評估 Thermal Cycling effects on Thermal Dissipation Ceramic Substrates for High Power Electronics 材料科學與工程學系所・共同指導：林健正、吳耀銓介金屬層、斷裂面、冷熱循環試驗、剪切強度試驗、銀箔、intermetallic layer、fracture surface、thermal cycling test、shear strength test、silver foil	碩士	110	2023-08-06	2.01 年
111	利用銀箔中間金屬層改善DBAC基板之鋁銅界面特性 Optimization of Al/Cu Interface of DBAC Substrate Using a Silver Metallic Interlayer 材料科學與工程學系所・共同指導：林健正、吳耀銓陶瓷基板、銀箔、中間層、奈米壓痕、熱循環試驗、可靠度、ceramic substrate、silver foil、interlayer、nano-indentation、thermal cycling test、reliability	碩士	109	2022-10-13	2.20 年
110	滲透理論評估Ag-Cu金屬膠於黏晶技術應用 Mixing Silver and Copper Paste using Percolation Theory for Die Attach Bonding 材料科學與工程學系奈米科技碩博士班・共同指導：林健正晶片接合、銀膠、銅膠、滲透理論、熱傳導、電阻率、die attach、silver paste、copper paste、percolation theory、thermal conductivity、resistivity	碩士	109	2022-08-24	2.06 年
110	直接電鍍銅氮化鋁基板之中間金屬層評估 Evaluation of Direct Plated Copper Aluminum Nitride Substrate with various Metallic Interlayers 材料科學與工程學系所・共同指導：林健正氮化鋁、直接鍍銅 (DPC)基板、熱循環測試、熱傳導係數、附著力測試、附著力強度、Aluminum Nitride、Direct Plating Copper (DPC) Substrate、Thermal Cycle Test、Thermal Conductivity、Adhesion Test、Adhesion Strength	碩士	109	2022-08-14	2.03 年
110	銀膠接合矽晶片與銅基板之微觀結構、剪應力強度及熱傳導研究 Microstructure, Shear Strength, and Thermal Conductivity of Si Die Attach on Cu Substrate with Silver Paste 材料科學與工程學系奈米科技碩博士班・共同指導：林健正晶片接合、銀膠、燒結、等溫時效試驗、熱傳導係數、Die attachment、Ag paste、Sintering、Isothermal aging test、Thermal conductivity	碩士	108	2021-09-02	2.09 年
109	高功率元件之高散熱DBA與DBAC基板時效評估 Aging Effect on High Heat Dissipation DBA and DBAC Substrates for High Power Electronics 材料科學與工程學系奈米科技碩博士班・共同指導：林健正氮化鋁、陶瓷基板、共晶、暫態液相、可靠度、等溫時效試驗、aluminum nitride、ceramic substrate、eutectic、transient liquid phase、reliability、isothermal aging test	碩士	108	2021-08-02	2.00 年